當今手機終端天線靜空廣泛縮小至2mm上下,而終端設備天線設計方案中不僅兼具sub6G與毫米波頻段的多頻段要求,又要適用MIMO天線技術,多頻段CA技術完成情景要求,這種技術的引進都對5G手機終端設計方案產品研發明確提出了難度很大的挑戰:

NSA組網方案方式下,4G頻段天線與5G頻段天線共存;3GPP中,4×4 MIMO天線做為強制性入網許可證規定。5G終端設備內的天線數額猛增,應對這么多天線,天線高效率、天線相容、天線合理布局等問題亟需探討處理,天線設計方案遭遇著重要挑戰;
5G通訊中,低頻率的頻帶資源終究是比較有限的,毫米波運用的發展潛力極大,毫米波具備極寬的肯定網絡帶寬,提升信道容量和數據信息傳輸速度的毫米波技術變成了將來5G通訊重要技術之一。但毫米波數據信號物質和輻射源耗損比較大,怎樣降低毫米波在終端設備內的耗損,保證毫米波更強的傳送的特點是技術工程師要遭遇的一個挑戰。
5G手機上中融合多種多樣集成ic控制模塊,CPU、微波射頻控制模塊、基帶芯片、顯示屏全是功能損耗與發燙的大戶人家,而5G集成ic的計算水平要比目前的4G集成ic高最少5倍,功能損耗大概高于2.5倍。而且手機上的排熱優劣不僅危害客戶體驗,與此同時危害手機上內部元器件運行狀態,5G手機上的排熱技術科學研究遭遇重要挑戰。
為了更好地達到5G下滑峰速20 Gbps,必須給予較大100 MHz的傳送網絡帶寬,為了更好地達到大網絡帶寬持續頻帶的稀有,在5G通訊中選用載波聚合(CA)來處理??墒羌偃缤扑秃徒邮芡緩街虚g的隔離度或是交叉式防護不夠,好幾個頻段的無線網絡RF數據信號很有可能會互相影響,則CA運用中會發生敏感度減少(desense)問題。因此5G手機終端的desense問題會比以前更加繁雜,必須對Sub6G頻段與毫米波頻段相容情況下對desense問題根因分析,提早解決信號干擾問題。